发展历程

2006.04  公司成立于中国合肥

2008.11  国产首台亚微米半导体直写光刻设备交付客户使用

2009.12  国产首台半导体制版光刻设备交付客户使用

2011.01  承担国家02专项—130-65nm制版光刻设备研制及产业化

2011.05  国产首台激光直接成像设备(LDI)交付客户使用

2012.06  承担国家02专项—IC载板用曝光设备(Apex 280)

2013.05  激光直接成像设备(LDI)高速机型Tyche80交付客户使用

2013.07  激光直接成像设备(LDI)阻焊机型Tyche90交付客户使用